適用行業(yè):
1.芯片涂膠自動(dòng)化生產(chǎn);
2.3C行業(yè)芯片制作生產(chǎn);
3.光伏行業(yè)芯片制作生產(chǎn)。
功能描述:
1.人工擺料進(jìn)行粗定位,模組加吸盤抓取產(chǎn)品至定位臺(tái)進(jìn)行二次定位;
2.通過(guò)模組移動(dòng)精密點(diǎn)膠閥來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的涂膠;
3.通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制總線設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)多軸伺服的快速響應(yīng)及精準(zhǔn)控制;
4.可自動(dòng)生成生產(chǎn)報(bào)表,并可修改報(bào)表模板;
5.可根據(jù)客戶量身定做。
設(shè)備特點(diǎn):
1.芯片涂膠封裝自動(dòng)化設(shè)備具有工作可靠,自動(dòng)化程度高和安全報(bào)警功能強(qiáng)大等特點(diǎn),提供各機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)異常報(bào)警提示;
2.信息傳輸自動(dòng)化、數(shù)字化,能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控;
3.采用伺服運(yùn)動(dòng)控制總線,而非傳統(tǒng)的脈沖定位控制,從而保證系統(tǒng)的精度和快速響應(yīng)。